Un sensor es un dispositivo de detección que puede detectar la información medida y puede transformar la información detectada en una señal eléctrica u otra forma requerida de salida de información para cumplir con los requisitos de transmisión, procesamiento, almacenamiento y visualización de la información, registro y control.
Clasificados según el proceso de fabricación:
Los sensores integrados se fabrican utilizando tecnología de proceso estándar para la producción de circuitos integrados semiconductores basados en silicio. Parte de los circuitos utilizados para procesar inicialmente la señal bajo prueba también suelen estar integrados en el mismo chip, como el sensor MEMS que se está desarrollando ahora.
El sensor de película delgada está formado por una película de un material sensible correspondiente depositada sobre un sustrato dieléctrico (sustrato). Cuando se utiliza un proceso de mezcla, también se puede fabricar parte del circuito sobre este sustrato.
El sensor de película gruesa se fabrica recubriendo una suspensión del material correspondiente sobre un sustrato cerámico, que generalmente está hecho de Al2O3, y luego se trata térmicamente para formar una película gruesa.
Los sensores cerámicos se producen utilizando procesos cerámicos estándar o alguna variación de los mismos (sol, gel, etc.). Una vez completada la operación preparatoria adecuada, el componente formado se sinteriza a alta temperatura.
Hay muchas características comunes entre los dos procesos de sensores cerámicos y de película gruesa. En algunos aspectos, el proceso de película gruesa puede considerarse una variante del proceso cerámico.
La selección de sensores no se basa únicamente en términos de sensibilidad, respuesta de frecuencia, rango lineal, estabilidad y precisión. La estabilidad está estrechamente relacionada con el material del sustrato. Los primeros elementos se centran principalmente en el proceso de fabricación. En términos de estabilidad, entonces la placa de circuito no cerámica más adecuada para sensores. La estabilidad de los materiales cerámicos es bastante buena. Siempre que la tecnología del proceso de fabricación pueda pasar, las placas de circuito cerámicos son definitivamente mejores que otros PCB.
El mejor proceso de fabricación de placas de circuitos cerámicos es la tecnología LAM, Metalización por Activación Láser (tecnología LAM), que utiliza rayos láser de alta energía para ionizar cerámicas y metales para hacerlos más fuertes.
Sin embargo, en la actualidad, los fabricantes nacionales de sensores son principalmente pequeñas y medianas. Todavía se utilizan muchos procesos de películas y se utilizan sustratos FR-4. La vida útil no es larga, la estabilidad es pobre y, en un entorno ligeramente hostil, atacan directamente. Se necesita mucho esfuerzo para lograr que el sensor cumpla con los estándares internacionales.
El sensor todavía necesita una placa de circuito cerámico. Ha sido ampliamente utilizado en los países desarrollados. China no está realmente limitada técnicamente y la sustitución de las placas de circuitos impresos de los sensores depende de los principales fabricantes: Goer, Dahua. Para tomar la iniciativa, los fabricantes deben llevar a cabo innovaciones tecnológicas, para crecer y fortalecerse, la industria de sensores de China también puede ponerse al día con el ritmo del mundo.
