Chip en diodos láser de submontaje

Los diodos láser Chip on Submount son ideales para su incorporación en soluciones OEM. El chip de BoxOptronics en el paquete de submontaje tiene dos grandes almohadillas de unión de alambre dorado que proporcionan contacto con el cátodo y el ánodo del diodo láser semiconductor. Además, estos diodos láser no tienen un fotodiodo de control incorporado y deben operarse en modo de corriente constante.

BoxOptronics proporciona 808nm 830nm 905nm 915nm 940nm 976nm Chip en Submount (CoS). Y estos diodos láser Chip on submount se utilizan ampliamente en bombeo, iluminación, procesamiento de materiales y aplicaciones médicas.
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