Diodo láser acoplado a fibra de 1030 nm Fabricantes

Furukawa Electric y Fujitsu Optical Devices (FOC) acordaron cooperar en el desarrollo de equipos integrados para comunicaciones ópticas de alta capacidad de próxima generación. Las dos compañías declararon que utilizarán sus respectivas ventajas para desarrollar dispositivos de alta capacidad, compactos y de bajo consumo para redes de comunicación de próxima generación para satisfacer la demanda de soluciones en la región asiática.

DWDM (multiplexación por división de longitud de onda densa): es la capacidad de combinar un grupo de longitudes de onda ópticas con una sola fibra óptica para la transmisión. Esta es una tecnología láser utilizada para aumentar el ancho de banda en las redes troncales de fibra óptica existentes. Más precisamente, la tecnología consiste en multiplexar el espaciamiento espectral estrecho de una sola portadora de fibra en una fibra específica para utilizar el rendimiento de transmisión alcanzable (por ejemplo, para lograr el grado mínimo de dispersión o atenuación). De esta forma, bajo una capacidad de transmisión de información dada, se puede reducir el número total de fibras ópticas requeridas.

El láser de fibra bloqueada en modo dopado con erbio es un láser que utiliza fibra óptica dopada con erbio como medio activo. Los elementos dopados con erbio pueden absorber la energía de la luz dentro de un rango de longitud de onda específico y emitir fotones láser de una longitud de onda específica. El láser de fibra de modo bloqueado es un láser que puede producir pulsos extremadamente cortos y a menudo se usa en investigación científica, tecnología de comunicación y procesamiento de materiales.

Un chip de diodo láser es un láser basado en semiconductores que consiste en una estructura P-N y funciona con la corriente. El paquete de diodos láser es un dispositivo completo que se ensambla y empaqueta en una carcasa de paquete sellada para formar un chip láser semiconductor que emite luz coherente, un chip de fotodiodos de monitoreo para el control de retroalimentación de la potencia de salida, un chip del sensor de temperatura para el monitoreo de temperatura o una lente óptica para la colimación láser.